SMT表面组装技术

课时目录

• 第一章 电子制造技术概述
  • 1.1 电子制造简介
    • 1.1.1 硅片制备
    • 1.1.2 芯片制造
    • 1.1.3 封装
  • 1.2 电子组装技术概述
    • 1.2.1 电子组装技术
    • 1.2.2 SMT表面组装技术
    • 1.2.3 SMT的基本工艺流程
    • 1.2.4 生产线构成
    • 1.2.5 SMT生产现场防静电要求
• 第二章 元器件的表面组装
  • 2.1 表面组装元器件的特点与分类
    • 2.1.1表面组装元器件的特点
    • 2.1.2 表面组装元器件的分类
  • 2.2 片式无源元件
    • 2.2.1 电阻器
    • 2.2.2 电容器
    • 2.2.3 电感器
    • 2.2.4 其他片式元件
  • 2.3 片式有源器件
    • 2.3.1 分立器件的封装
    • 2.3.2 集成电路封装
  • 2.4 SMD/SMC的使用
    • 2.4.1 表面组装元器件的包装方式
    • 2.4.2 表面组装器件的保管
    • 2.4.3 表面组装元器件的使用要求
  • 2.5 表面组装元器件的发展趋势
• 第三章 焊膏与焊膏印刷技术
  • 3.1 锡铅焊料合金
    • 3.1.1 电子产品焊接对焊料的要求
    • 3.1.2 锡铅合金焊料
    • 3.1.3 锡铅合金相图与焊料特性
    • 3.1.4 锡铅合金产品
  • 3.2 无铅焊料合金
    • 3.2.1 无铅焊料应具备的条件
    • 3.2.2 无铅焊料的发展状况
  • 3.3 焊膏
    • 3.3.1 焊膏的特性与要求
    • 3.3.2 焊膏的组成
    • 3.3.3 焊膏的分类及标识
    • 3.3.4 几种常见的焊膏
    • 3.3.5 焊膏的评价方法
  • 3.4 模板
  • 3.5 焊膏印刷机理和过程
    • 3.5.1 焊膏印刷机理
    • 3.5.2 焊膏印刷过程
  • 3.6 印刷机简介
    • 3.6.1 印刷机概述
    • 3.6.2 印刷机系统组成
    • 3.6.3 印刷机工艺参数的调节与影响
  • 3.7 常见印刷缺陷分析
    • 3.7.1 常见的印刷缺陷
    • 3.7.2 影响印刷性能的主要因素
    • 3.7.3 常见印刷不良的分析
• 第四章 贴片胶涂敷技术
  • 4.1 贴片胶
    • 4.1.1 贴片胶作用
    • 4.1.2 贴片胶组成
    • 4.1.3 贴片胶特性
    • 4.1.4 贴片胶涂敷工艺要求
    • 4.1.5 贴片胶的使用要求
  • 4.2 贴片胶的涂敷
    • 4.2.1 分配器点涂技术
    • 4.2.2 针式转印技术
    • 4.2.3 胶印技术
    • 4.2.4 影响贴片胶黏结的因素
• 第五章 贴片技术
  • 5.1 贴片概述
    • 5.1.1 贴片
    • 5.1.2 贴片的基本过程
  • 5.2 贴片设备
    • 5.2.1 贴片机的基本组成
    • 5.2.2 贴片机的类型
    • 5.2.3 贴片机的工艺特性
    • 5.2.4 贴装的影响因素
    • 5.2.5 贴片程序的编辑
    • 5.2.6 贴片机的发展趋势
• 第六章 波峰焊技术
  • 6.1 波峰焊的原理及分类
    • 6.1.1 热浸焊
    • 6.1.2 波峰焊的原理
    • 6.1.3 波峰焊的分类
  • 6.2 波峰焊主要材料及波峰焊机设备组成
    • 6.2.1 波峰焊主要材料
    • 6.2.2 波峰焊机设备组成
    • 6.2.3 波峰焊中合金化过程
  • 6.3 波峰焊的工艺
    • 6.3.1 插装元器件的波峰焊工艺
    • 6.3.2 表面安装组件（SMA）的波峰焊技术
  • 6.4 波峰焊的缺陷与分析
    • 6.4.1 合格焊点
    • 6.4.2 常见缺陷的分析
• 第七章 再流焊技术及设备
  • 7.1 再流焊技术
    • 7.1.1 再流焊技术概述
    • 7.1.2 再流焊机系统组成
    • 7.1.3 再流焊原理
  • 7.2 再流焊机加热系统
    • 7.2.1 全热风再流焊机的加热系统
    • 7.2.2 红外再流焊机的加热系统
  • 7.3 再流焊机传动系统
    • 7.3.1 运输速度控制
    • 7.3.2 轨距调节
  • 7.4 再流焊工艺
    • 7.4.1 再流焊工艺管控
    • 7.4.2 再流温度曲线的测试与调整
    • 7.4.3 再流焊实时监控系统
    • 7.4.4 再流焊缺陷分析
  • 7.5 几种常见的再流焊技术
    • 7.5.1 热板传导再流焊
    • 7.5.2 气相再流焊
    • 7.5.3 激光再流焊
    • 7.5.4 再流焊方法的性能比较
  • 7.6 再流焊技术的新发展
    • 7.6.1 无铅再流焊
    • 7.6.2 氮气惰性保护
    • 7.6.3 免洗焊接技术
    • 7.6.4 通孔再流焊技术
• 第八章 清洗技术
  • 8.1 清洗技术
    • 8.1.1 清洗的目的
    • 8.1.2 污染物的种类
    • 8.1.3 清洗剂
    • 8.1.4 清洗方法及工艺流程
    • 8.1.5 影响清洗的主要因素
    • 8.1.6 清洗效果的评估方法
• 第九章 测试技术
  • 9.1 smt检测技术概述
    • 9.1.1 smt检测技术的目的
    • 9.1.2 smt检测技术的基本内容
    • 9.1.3 smt检测技术的方法
  • 9.2 来料检测
    • 9.2.1 元器件来料检测
    • 9.2.2 pcb的检测
    • 9.2.3 组装工艺材料来料检测
  • 9.3 在线测试技术
    • 9.3.1 在线测试技术介绍
    • 9.3.2 针床式在线测试技术
    • 9.3.3 飞针式在线测试技术
  • 9.4 自动光学检测与自动x射线检测
    • 9.4.1 自动光学检测
    • 9.4.2 自动x射线检测
  • 9.5 几种测试技术的比较
• 第十章返修技术
  • 10.1 返修的目的
  • 10.2 返修技术工艺
  • 10.3 返修概述
  • 10.4 常见的返修焊接技术
  • 10.5 返修装置
  • 10.6 返修过程
• 习题