嵌入式系统

课时目录

• 第一章 嵌入式系统简介
  • 1.1 现代计算机的技术发展史
  • 1.2 嵌入式系统的定义
  • 1.3 嵌入式系统中的有关概念
  • 1.4 对比嵌入式系统与通用计算机系统
  • 1.5 嵌入式系统的分类
  • 1.6 嵌入式系统的用途
• 第二章 典型的嵌入式系统
  • 2.1 微处理器与微控制器
  • 2.2 其他控制器结构
  • 2.3 可编程逻辑器件
  • 2.4 程序存储器
  • 2.5 读写存储器与随机存取存取器
  • 2.6 嵌入式系统中的存储器选型
  • 2.7 I/O子系统二极管光耦合器
  • 2.8 I/O子系统步进电机继电器
  • 2.9 I/O子系统按钮键盘可编程外设接口
  • 2.10 I2C总线和SPI总线
  • 2.11 UART和并行接口
  • 2.12 RS-232C和RS-485
  • 2.13 USB和IEEE1394
  • 2.14 无线外部接口
  • 2.15 嵌入式固件
  • 2.16 系统其他元件
• 第三章 嵌入式系统的特征与质量属性
  • 3.1 嵌入式系统的特征
  • 3.2 工作模式下的质量属性
  • 3.3 非工作模式下的质量属性
• 第四章 嵌入式系统-面向特定应用与特定领域
  • 4.1 洗衣机-面向特定应用的嵌入式系统
  • 4.2 汽车-面向特定领域的嵌入式系统
• 第五章 使用8位微控制器8051设计嵌入式系统
  • 5.1 控制器选型时需要考虑的因素
  • 5.2 基于8051的存储器结构
  • 5.3 8051的冯诺依曼存储器模型
  • 5.4 基于8051的寄存器
  • 5.5 基于8051的端口
  • 5.6 设计基于8051的LED二进制数显示电路
  • 5.7 设计基于8051的两项步进电机
  • 5.8 设计基于8051的8255PPI接口电路
  • 5.9 中断
  • 5.10 8051中断系统
  • 5.11 8051中断的优先级
  • 5.12 设计基于8051的ADC0801接口电路
  • 5.13 定时器
  • 5.14 串口
  • 5.15 设计基于8051的串行通信电路
  • 5.16 省电节能模式
  • 5.17 8052微控制器
• 第六章 基于8051微控制器的编程
  • 6.1 8051支持的葛总寻址模式
  • 6.2 8051指令集01
  • 6.3 8051指令集02
  • 6.4 8051指令集03
• 第七章 软硬件协同设计与程序建模
  • 7.1 软硬件协同设计的基本概念
  • 7.2 嵌入式设计的计算模型
  • 7.3 嵌入式设计的计算模型实例
  • 7.4 统一建模语言UML构建块
  • 7.5 软硬件权衡
• 第八章 嵌入式硬件设计与开发
  • 8.1 数字电子元件01
  • 8.2 数字电子元件02
  • 8.3 数字电子元件03
  • 8.4 VLSI与集成电路设计
  • 8.5 电子设计自动化工具
  • 8.6 使用OrCAD的Capture CIS工具实现电路图设计
  • 8.7 PCB布局布线设计
  • 8.8 印刷电路板制造
  • 8.9 PCB电路板外型及其调试测试
• 第九章 嵌入式固件设计与开发
  • 9.1 嵌入式固件设计方法
  • 9.2 嵌入式固件开发语言
  • 9.3 基于高级语言开发
  • 9.4 汇编语言与高级语言混合编程
  • 9.5 嵌入式C编程-关键字与运算指令
  • 9.6 嵌入式C编程-分支循环指针
  • 9.7 嵌入式C编程-输入输出与函数
  • 9.8 嵌入式C编程-函数指针与结构体
  • 9.9 嵌入式C编程-预处理与常量声明
  • 9.10 嵌入式C编程-无限循环与中断
  • 9.11 嵌入式C编程-递归
  • 9.12 嵌入式C编程-动态内存
• 第十章 基于实时操作系统的嵌入式系统设计
  • 10.1 操作系统基础知识
  • 10.2 操作系统分类
  • 10.3 任务、进程与线程
  • 10.4 多处理与多任务
  • 10.5 任务调度
  • 10.6 任务通信
  • 10.7 任务同步
  • 10.8 设备驱动程序
  • 10.9 选择RTOS的方法
• 第十一章 基于VxWorks与MicroC/OS-IIRTOS的嵌入式系统设计简介
  • 11.1 VxWorks
  • 11.2 MicroC/OS-II
• 第十二章 嵌入式硬件与固件的集成与测试
  • 12.1 离线编程与系统编程
  • 12.2 应用编程与电路板加电
• 第十三章 嵌入式系统开发环境
  • 13.1 集成开发环境
  • 13.2 交叉编译过程中生成的各种文件
  • 13.3 反汇编器与模拟器
  • 13.4 目标硬件调试
• 第十四章 产品外壳设计与开发
  • 14.1 产品外壳开发技术
• 第十五章 嵌入式产品开发生命周期
  • 15.1 EDLC
  • 15.2 EDLC的各个阶段
  • 15.3 EDLC建模
• 第十六章 嵌入式产业发展趋势
  • 16.1 嵌入式系统处理器发展趋势
  • 16.2 嵌入式开发语言发展趋势
  • 16.3 开放式标准、框架与联盟