电子制造及半导体封装

课时目录

• 第一章 概述
  • 1.1 电子制造的基本概念
  • 1.2 电子制造技术回顾
    • 1.2.1 晶体管的发明
    • 1.2.2 集成电路综述
    • 1.2.3 MOS管的出现
    • 1.2.4 集成电路的发展
• 第二章 芯片设计与制造技术
  • 2.1 集成电路设计与原理
    • 2.1.1 集成电路设计流程与版图设计基础
    • 2.1.2 制版与光刻技术
    • 2.1.3 MOS和双极型集成电路的版图设计
  • 2.2 微电子系统设计
    • 2.2.1 专用集成电路与设计方法分类
    • 2.2.2 门阵列设计方法与现场可编程门阵列
    • 2.2.3 可编程与通用阵列逻辑
  • 2.3 芯片制造工艺
    • 2.3.1 硅材料
    • 2.3.2 洁净室分类与氧化工
    • 2.3.3 化学气相沉积与光刻掩模的制作
    • 2.3.4 扩散与离子注入
• 第三章 微互连技术
  • 3.1 引线键合技术
    • 3.1.1 键合原理
    • 3.1.2 键合工艺
  • 3.2 载带自动焊技术
    • 3.2.1 TAB技术特点、分类及基带材料
    • 3.2.2 芯片凸点制作与TAB互连封装工艺
  • 3.3 倒装芯片技术
    • 3.3.1 倒装芯片技术特点
    • 3.3.2 凸点技术
    • 3.3.3 倒装焊工艺方法
• 第四章 无源元件制造技术
  • 4.1 成膜与微调技术
    • 4.1.1 薄膜成膜技术
    • 4.1.2 厚膜成膜技术
  • 4.2 无源元件制造
    • 4.2.1 分立式电阻器制造
    • 4.2.2 分立式电容器制造
    • 4.2.3 分立式电感器制造
    • 4.2.4 集成式无源元件
    • 4.2.5 嵌入式无源元件
• 第五章 光电子封装技术
  • 5.1 光电子封装技术特点与结构
  • 5.2 光电子器件封装技术
  • 5.3 光模块封装技术
    • 5.3.1 半导体发射光器件管芯封装
    • 5.3.2 半导体接收光器件管芯封装
    • 5.3.3 光模块封装中主要的工艺技术
• 第六章 微机电系统工艺技术
  • 6.1 概述
  • 6.2 MEMS加工技术
    • 6.2.1 MEMS表面微加工技术
    • 6.2.2 LIGS技术
    • 6.2.3 微传感器与微执行器
    • 6.2.4 键合技术
  • 6.3 微机电系统封装
    • 6.3.1 概述
    • 6.3.2 MEMS封装关键技术
    • 6.3.3 MEMS封装的注意事项
    • 6.3.4 倒装芯片技术在MEMS中的应用
    • 6.3.5 未来MEMS封装发展趋势和方向
• 第七章 封装基板技术
  • 7.1 印制电路板技术
    • 7.1.1 印制电路板
    • 7.1.2 常规PCB基板材料的性能特点
    • 7.1.3 激光柔性布线技
  • 7.2 挠性基板和玻璃基板
    • 7.2.1 挠性基板
    • 7.2.2 玻璃基板
  • 7.3 过孔技术
    • 7.3.1 印制电路板中的过孔
    • 7.3.2 过孔对信号传输的影响
• 第八章 电子组装技术
  • 8.1 电子组装技术概述
    • 8.1.1 表面贴装技术
    • 8.1.2 通孔插装技术
  • 8.2 点胶技术
    • 8.2.1 点胶技术简介
    • 8.2.2 贴片胶
    • 8.2.3 贴片胶故障应对发展前景
  • 8.3 波峰焊技术
    • 8.3.1 波峰焊技术工艺
    • 8.3.2 波峰焊技术缺陷以及改善
• 第九章 封装技术
  • 9.1 封装技术
    • 9.1.1 封装技术简介
    • 9.1.2 常用封装技术及作用
    • 9.1.3 3D封装技术
    • 9.1.4 LED封装技术
  • 9.2 金属封装材料
    • 9.2.1 传统金属封装材料及其局限性
    • 9.2.2 新型金属封装材料及其应用
  • 9.3 其他材料
    • 9.3.1 陶瓷材料封装
    • 9.3.2 金属基复合材料封装
• 第十章 微电子制造设备
  • 10.1 IC封装设备
    • 10.1.1 芯片粘接机
    • 10.1.2 引线键合机
    • 10.1.3 倒装焊机
  • 10.2 组装工艺设备
    • 10.2.1 丝网印刷机
    • 10.2.2 贴片机
    • 10.2.3 波峰焊机
    • 10.2.4 回流焊炉
• 第十一章 半导体
  • 11.1 半导体产业介绍
    • 11.1.1 半导体行业发展情况
    • 11.1.2 半导体集成电路的生产
    • 11.1.3 半导体产业的发展趋势
  • 11.2 半导体材料特性
    • 11.2.1 材料分类
    • 11.2.2 半导体材料
  • 11.3 集成电路制造工艺
    • 11.3.1 双极和MOS集成电路制造流程
    • 11.3.2 集成电路制造流程相关知识
• 第十二章 半导体封装
  • 12.1.1 传统装配
  • 12.1.2 传统封装
  • 12.1.3 先进的装配与封装
  • 12.1.4 集成电路的测试和封装
  • 12.1.5 系统封装与测试
  • 12.1.6 集成电路故障检测的方法
• 习题
• 现场视频