集成电路版图制作与应用

课时目录

• 第一章 半导体器件基础知识
  • 1.1 半导体的电学特性
    • 1.1.1 能带结构
    • 1.1.2 电子与空穴
    • 1.1.3 半导体中的杂质
    • 1.1.4 半导体的导电性
  • 1.2 PN结的结构与特性
    • 1.2.1 PN结的结构
    • 1.2.2 PN结的电压电流特性
    • 1.2.3 PN结的电容
  • 1.3 MOS场效应晶体管
    • 1.3.1 MOS场效应晶体管的结构与工作原理
    • 1.3.2 MOS管的电流电压特性
    • 1.3.3 MOS管的电容
  • 1.4 双极型晶体管
    • 1.4.1 双极型晶体管的结构与工作原理
    • 1.4.2 双极型晶体管的电流传输
    • 1.4.3 双极型晶体管的基本性能参数
• 第二章 集成电路制造工艺
  • 2.1 硅片制备
    • 2.1.1 单晶硅制备
    • 2.1.2 硅片的分类
  • 2.2 外延工艺
  • 2.3 氧化工艺
  • 2.4 掺杂工艺
  • 2.5 薄膜制备工艺
    • 2.5.1 化学气相淀积
    • 2.5.2 物理气相
  • 2.6 光刻技术
    • 2.6.1 光刻工艺流程
    • 2.6.2 光刻胶
  • 2.7 刻蚀工艺
  • 2.8 CMOS集成电路基本工艺流程
• 第三章 操作系统与Cadence软件
  • 3.1 UNIX操作系统
    • 3.1.1 UNIX操作系统简介
    • 3.1.2 UNIX常用操作
    • 3.1.3 UNIX文件系统
    • 3.1.4 UNIX文件系统常用工具
  • 3.2 Linux操作系统
  • 3.3 虚拟机
  • 3.4 Cadence软件
    • 3.4.1 Cadence软件概述
    • 3.4.2 电路图的建立
    • 3.4.3 版图设计规则
    • 3.4.4 版图的建立与编辑
    • 3.4.5 版图验证
• 第四章 电阻
  • 4.1 电阻率和方块电阻
  • 4.2 电阻的分类与版图
    • 4.2.1 多晶硅电阻
    • 4.2.2 阱电阻
    • 4.2.3 有源区电阻
    • 4.2.4 金属电阻
  • 4.3 电阻设计依据
    • 4.3.1 电阻变化
    • 4.3.2 实际电阻分析
    • 4.3.3 电阻设计依据
  • 4.4 电阻匹配规则
• 第五章 电容和电感
  • 5.1 电容
    • 5.1.1 电容的分类
    • 5.1.2 电容的寄生效应
    • 5.1.3 电容匹配规则
  • 5.2 电感
    • 5.2.1 电感的分类
    • 5.2.2 电感的寄生效应
    • 5.2.3 电感设计准则
• 第六章 二极管与外围器件
  • 6.1 二极管
    • 6.1.1 二极管的分类
    • 6.1.2 ESD保护
    • 6.1.3 二极管匹配规则
  • 6.2 外围器件
    • 6.2.1 压焊块(PAD)
    • 6.2.2 连线
• 第七章 双极性晶体管
  • 7.1 发射极电流集边效应
  • 7.2 双极型晶体管的分类与版图
    • 7.2.1 标准双极型工艺NPN管
    • 7.2.2 标准双极型工艺衬底PNP管
    • 7.2.3 标准双极型工艺横向PNP管
    • 7.2.4 BiCMOS工艺晶体管
  • 7.3 双极型晶体管版图匹配规则
    • 7.3.1 双极型晶体管版图基本设计规则
    • 7.3.2 纵向晶体管设计规则
    • 7.3.3 横向晶体管设计规则
• 第八章 MOS场效应晶体管
  • 8.1 MOS管的基本结构
  • 8.2 MOS管的工作原理
  • 8.3 MOS晶体管版图设计技巧
  • 8.4 棍棒图
  • 8.5 MOS管的匹配规则
• 第九章 集成电路版图设计实例
  • 9.1 常用版图设计技巧
  • 9.2 数字版图设计实例
    • 9.2.1 反相器
    • 9.2.2 与非门和或非门
    • 9.2.3 传输门
    • 9.2.4 三态反相器
    • 9.2.5 多路选择器
    • 9.2.6 D触发器
    • 9.2.7 二分频器
    • 9.2.8 一位全加器
  • 9.3 版图设计前注意事项
  • 9.4 版图设计中注意事项
  • 9.5 静电保护电路版图设计实例
    • 9.5.1 输入输出PAD静电保护
    • 9.5.2 限流电阻的画法
    • 9.5.3 电源静电保护
    • 9.5.4 二级保护
  • 9.6 运算放大器版图设计实例
    • 9.6.1 运放组件布局
    • 9.6.2 输入差分对版图设计
    • 9.6.3 偏置电流源版图设计
    • 9.6.4 有源负载管版图设计
    • 9.6.5 运算放大器总体版图
  • 9.7 带隙基准源版图设计实例
    • 9.7.1 寄生PNP双极型晶体管版图设计
    • 9.7.2 对称电阻版图设计
    • 9.7.3 带隙基准源总体版图
  • 9.8 芯片总体设计
    • 9.8.1 噪声考虑
    • 9.8.2 布局
• 习题